2021电子新材料新技术展

2021电子新材料新技术展

2021中国电子材料产业技术发展大会

新材料是战略新兴产业发展的基石。当前科技迅猛发展，新材料产品日新月异，产业升级、材料换代步伐加快。电子材料是信息产业发展的基础和关键，对于产业结构升级，国民经济和国防建设都具有重要意义。“十三五”期间，我国电子材料产业发展取得了长足进步，形成了较为完整的产业体系，产业规模稳步增长，并在半导体材料、微电子封装、平板显示用等新材料方面取得较大的技术进步与发展。但目前我国高端电子材料仍大量依赖进口，尚难以满足战略性新兴产业高质量发展需求。

“十四五”期间，国家对5G、人工智能、工业互联网、物联网等“新基建”加速推进，一系列新的应用前景对新材料应用提出了迫切需求。“十四五”要实现经济高质量发展，需聚焦微电子等重点产业领域，加快新材料产业强弱项，保障产业链供应链稳定；同时加强前沿材料研究，抢占技术制高点，重点关注超宽禁带半导体材料、超材料、3D打印材料、新型显示、石墨烯等新材料领域技术。为推动产业技术创新与发展，中国电子材料行业协会计划于2021年9月24-25日在广州市举办“中国电子材料产业技术发展大会”同期举行“2021电子新材料新技术展”。活动将以“瞄准技术前沿 引领产业发展”为主题，从国家政策、行业现状、前沿技术、协同创新和市场趋势等多维度围绕5G新应用、集成电路、新型显示、新能源等重点产业链需求引领材料发展等议题展开研讨，交流当前电子材料领域前沿和领先的新技术、新发展和新应用，探讨电子新材料面临的新机遇与新挑战。

一、会议名称和组织架构

会议名称：2021中国电子材料产业技术发展大会

同期活动：2021电子新材料新技术展

主办单位：中国电子材料行业协会

大会时间：2021年9月24-25日

大会地点：广州市黄浦区君澜酒店

大会网站：www.ieme-expo.com

二、会议主要活动

大会开幕式、大会主论坛、中国电子材料行业五十强发布会、专业分论坛、展览展示及考察交流活动

（一）大会主论坛

大会将邀请广东省等主管领导出席，邀请电子材料行业权威的中国中科院、中国工程院院士、各专业领域专家，新材料和应用企业高管等论坛上进行主旨演讲。

（二）中电材协30周年庆典活动，行业排名50强发布会

邀请行业院士、专家，行业发展有杰出贡献企业家等出席庆祝活动。

（三）专业分论坛

第一论坛：先进半导体材料与技术

第二论坛：集成电路先进制程用材料

第三论坛：5G通信及终端材料

第四论坛：先进封接材料与技术

第五论坛：新型显示光电材料与技术

第六论坛：新型能源材料

第七论坛：粤港澳大湾区电子材料产业发展论坛

第八论坛：电子材料产业投融资论坛

（四）主题展览

电子材料展以构建电子材料产业资讯服务及区域企业洽商交流平台。通过“展+会”的开发模式，以及“线上+线下”的衍生型服务，为参展企业导入多元业态价值，促进与引导电子材料行业的全面升级服务。

展览作为大会配套同期举行，2天。

展区分布：电子材料新产品、新技术应用展区，电子材料及应用测试评价技术展区，电子材料制造及检测专用设备展区，广东省特色电子材料展区，广州市新材料创新产业载体展区等。

重点展示材料范围：半导体材料、5G信通材料、光电子材料、新型显示材料（玻璃基板、液晶及OLED材料、偏光片及膜、靶材等）、集成电路制造工艺材料（光刻胶、掩模版、电子特气、化学品等）、微电子封装材料、新型电子元器件材料（稀土及磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料等）、PCB基板材料（覆铜板、电子铜箔等）、电子专业金属材料、3D打印材料、石墨烯材料、新能源材料等，相关材料生产加工设备、检测分析仪器等。

（五）产业考察、项目对接等交流活动

广州市新材料特色产业园区、开发区产业政策推荐、参观考察活动；

广州市重点新材料企业和应用企业实地考察活动；

项目供需、投Rong资对接、产业载体/创新项目推介与合作对接活动等。

三、会议邀请参会人员

邀请领导、专家和参会代表：

1、国家相关部门等领导，地方领导；

2、中电科、华为、中芯国际、TCL、京东方、中兴通讯等电子科技企业高管；

3、广州市及相关部门领导，协会相关兄弟行业协会、机构领导；

4、科研机构、大学的专家和学者；

5、集成电路、新型显示、电子元器件等领域重点电子材料应用企业，国内外电子材料生产制造企业、研究单位及检测、认证机构专家和代表；

6、广东省电子材料及相关领域企业；

7、中国电子材料行业协会会员单位；

8、电子材料相关配套材料和设备企业；

9、投Rong资机构等；

10、媒体等。

四、展出范围

·半导体材料

·5G信通材料、光电子材料

·新型显示材料（玻璃基板、液晶及OLED材料、偏光片及膜、靶材等）

·集成电路制造工艺材料（光刻胶、掩模版、电子特气、化学品等）

·微电子封装材料

·新型电子元器件材料（稀土及磁性材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料等）

·PCB基板材料（覆铜板、电子铜箔等）、电子专业金属材料

·3D打印材料、石墨烯材料、新能源材料等

·相关材料生产加工设备、检测分析仪器等

五、联系方式

蔡森 先生

手机(微信）：18701903309（24小时热线）

电邮：sen.cai@minshengexpo.com

Q  Q: 2667958770

大会网站：www.ieme-expo.com