2024上海国际半导体产业展览会
2024 Shanghai Semiconductor Expo
时间:2024年11月18-20日 地点:上海新国际博览中心
前言
近年来，上海半导体产业呈现出快速发展的态势。一方面，得益于国家政策的大力支持，上海半导体产业得到了迅猛的发展。另一方面，上海在半导体产业领域具有良好的产业基础和创新能力，吸引了众多国内外知名半导体企业在此设立研发中心和生产基地。
目前，上海半导体产业已经形成了较为完整的产业链，涵盖了芯片设计、制造、封装测试等各个环节。在芯片设计领域，上海拥有一批优秀的半导体设计企业，如华为海思、展讯通信等。在芯片制造领域，上海的中芯国际、华虹集团等企业已经具备了较高的生产能力和技术水平。在封装测试环节，上海也形成了一批的封装测试企业，如长电科技、通富微电等。
上海半导体产业在经历多年的快速发展后，已经具备了较强的产业基础和创新能力。未来，上海将继续加大对半导体产业的投入和支持力度，推动产业实现更高水平的发展，为经济发展和竞争力提升做出更大的贡献。
展会介绍
2024上海国际半导体展览会将于2024年11月18日-20日在上海新国际博览中心举办，本届展会预计展出面积30,000平方米，500余家展商，预计观众人数达30,000+。展会隶属于中国电子展专题展之一，本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导体大市场，让我们携手同行，共创商机！
参展范围
半导体设计展区：
集成电路设计及芯片、晶圆制造、IC设计与产品、IC设计工具及服务、电子设计自动化；
半导体制造展区：晶圆制造、制造技术、晶圆制造工艺、光刻工艺、蚀刻工艺、掩膜、洗技术；
半导体封装检测展区：
封装/组装工艺、先进封测工艺、IC测试方法与测试仪器、封装测试服务、封装设备、测试设备、半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、激光设备；
半导体材料和设备展区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等，减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探台及零部件等；
第三代半导体及终端应用展区：
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。
展会亮点
政府机构和行业协会权威全力支持，构建全国影响力和示范效应的电子产需供销平台；
电子产业上下游产业全面参展，搭建 国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台；
·创建管家式服务，3万平米展示，3万+优质买家实效市场对接，数场百人以上参观采购团；
俘获不同类型的观众和高潜力买家，具备强大的数据积累和市场认知；
国家级媒体保驾护航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；
明星效应，与国内外同行业领导厂商同台展示，切磋技术；
汇聚行业精英人士，把握市场动向，网罗全球商机；
多元化宣传推广平台，高效锁定数万家买家；
聚焦行业热点趋势，贯通全球行业产业链；
全球媒体现场直击，全方位详细报道。
—次参展全年享受线上、线下综合宣传，宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式，一次参展多重惊喜。紧跟新市场发展动态，分享互动，预计观众来自全球23多个国家和地区，安排一对一的见面洽谈，提高您产品知名度的绝佳途径。
参展价值
1、买家配对
通过精准定位采购商的需求和展商的产品，为参展企业带来更加优质的采购商洽谈机会。
2、VIP买家团邀请
组委会将主动邀请成都及周边地区的大型企业以及园区企业的中高层技术采购工程师到展会现场采购、参观。
3、展商自邀请客户之礼遇
对于您推荐的重点目标观众，我们将特别为他们准备免费周到的接待安排。
4、技术演讲
通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题。
5、重点传媒专访
我们将邀请行业内媒体到现场，您可以向我们预约行业内VIP媒体对企业新品、技术和业内重要人物的专访。
6、展会快讯专访
展会期间我们每天都将推出展会快讯，面向到场所有的观众、展商免费派发，受众面广。
7、广告机会
官网banner、现场广告以及新媒体平台推广等多元化的广告形式。
参展程序
1、展位安排原则：“先申请、先付款、先安排”。
2、为使本届展会整体安排更趋合理化、国际化请认真填写《参展申请及合约书》表并加盖公章传真或邮寄至大会组委会；
3、参展单位报名后须按照合同约定时间付款，否则大会组委会有权调整或取消其所定展位；
4、未经大会组委会同意，参展企业单方面取消参展计划，其已付参展费用不予退还；
5、未经大会组委会同意参展企业不得转已定展位，否则大会组委会有权取消其参展资格；
2024 Shanghai Semiconductor Expo
时间:2024年11月18-20日 地点:上海新国际博览中心
前言
近年来，上海半导体产业呈现出快速发展的态势。一方面，得益于国家政策的大力支持，上海半导体产业得到了迅猛的发展。另一方面，上海在半导体产业领域具有良好的产业基础和创新能力，吸引了众多国内外知名半导体企业在此设立研发中心和生产基地。
目前，上海半导体产业已经形成了较为完整的产业链，涵盖了芯片设计、制造、封装测试等各个环节。在芯片设计领域，上海拥有一批优秀的半导体设计企业，如华为海思、展讯通信等。在芯片制造领域，上海的中芯国际、华虹集团等企业已经具备了较高的生产能力和技术水平。在封装测试环节，上海也形成了一批的封装测试企业，如长电科技、通富微电等。
上海半导体产业在经历多年的快速发展后，已经具备了较强的产业基础和创新能力。未来，上海将继续加大对半导体产业的投入和支持力度，推动产业实现更高水平的发展，为经济发展和竞争力提升做出更大的贡献。
展会介绍
2024上海国际半导体展览会将于2024年11月18日-20日在上海新国际博览中心举办，本届展会预计展出面积30,000平方米，500余家展商，预计观众人数达30,000+。展会隶属于中国电子展专题展之一，本届展会专注于整合半导体行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导体企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导体产业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外半导体行业创造提升品牌度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流先进技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导体大市场，让我们携手同行，共创商机！
参展范围
半导体设计展区：
集成电路设计及芯片、晶圆制造、IC设计与产品、IC设计工具及服务、电子设计自动化；
半导体制造展区：晶圆制造、制造技术、晶圆制造工艺、光刻工艺、蚀刻工艺、掩膜、洗技术；
半导体封装检测展区：
封装/组装工艺、先进封测工艺、IC测试方法与测试仪器、封装测试服务、封装设备、测试设备、半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、激光设备；
半导体材料和设备展区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等，减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探台及零部件等；
第三代半导体及终端应用展区：
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。
展会亮点
政府机构和行业协会权威全力支持，构建全国影响力和示范效应的电子产需供销平台；
电子产业上下游产业全面参展，搭建 国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台；
·创建管家式服务，3万平米展示，3万+优质买家实效市场对接，数场百人以上参观采购团；
俘获不同类型的观众和高潜力买家，具备强大的数据积累和市场认知；
国家级媒体保驾护航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；
明星效应，与国内外同行业领导厂商同台展示，切磋技术；
汇聚行业精英人士，把握市场动向，网罗全球商机；
多元化宣传推广平台，高效锁定数万家买家；
聚焦行业热点趋势，贯通全球行业产业链；
全球媒体现场直击，全方位详细报道。
—次参展全年享受线上、线下综合宣传，宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式，一次参展多重惊喜。紧跟新市场发展动态，分享互动，预计观众来自全球23多个国家和地区，安排一对一的见面洽谈，提高您产品知名度的绝佳途径。
参展价值
1、买家配对
通过精准定位采购商的需求和展商的产品，为参展企业带来更加优质的采购商洽谈机会。
2、VIP买家团邀请
组委会将主动邀请成都及周边地区的大型企业以及园区企业的中高层技术采购工程师到展会现场采购、参观。
3、展商自邀请客户之礼遇
对于您推荐的重点目标观众，我们将特别为他们准备免费周到的接待安排。
4、技术演讲
通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题。
5、重点传媒专访
我们将邀请行业内媒体到现场，您可以向我们预约行业内VIP媒体对企业新品、技术和业内重要人物的专访。
6、展会快讯专访
展会期间我们每天都将推出展会快讯，面向到场所有的观众、展商免费派发，受众面广。
7、广告机会
官网banner、现场广告以及新媒体平台推广等多元化的广告形式。
参展程序
1、展位安排原则：“先申请、先付款、先安排”。
2、为使本届展会整体安排更趋合理化、国际化请认真填写《参展申请及合约书》表并加盖公章传真或邮寄至大会组委会；
3、参展单位报名后须按照合同约定时间付款，否则大会组委会有权调整或取消其所定展位；
4、未经大会组委会同意，参展企业单方面取消参展计划，其已付参展费用不予退还；
5、未经大会组委会同意参展企业不得转已定展位，否则大会组委会有权取消其参展资格；
联系方式
联系人：高登
地址：北京市房山区良乡长虹西路翠柳东街1号
手机：18515556762
电话：18515556762
传真：18515556762
Email：409555896@qq.com
QQ：
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