2024重庆国际半导体产业及电子应用技术展览会
开幕日期：2024-12-11
结束日期：2024-12-13
展会地点：重庆国际博览中心
半导体技术是现代科技中的核心部分，其应用范围非常广泛，涉及许多不同的领域。在新能源、电动车和数字经济等领域，半导体技术也扮演着非常重要的角色。十四五”期间，我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持，充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合。未来，我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点，迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节，加强产学研联合。
随着国内半导体行业的不断研究和技术的不断突破，我国已经成为全球半导体制造业的最大消费国之一。在未来几年内，我国将成为全球最大的半导体市场。这也就意味着，我国将承担起推动全球半导体行业发展的重要角色，并在未来几年中成为全球半导体行业的一个关键发展趋势。半导体行业在未来几年中将继续保持稳定增长，并在全球经济中扮演着越来越重要的角色。
根据工业和信息化部印发的《关于加快推进工业转型升级、建设世界一流水平集成电路设计制造基地的意见》(简称“十三条”)，未来5年内全国将有100多家重要企业获批布局。这将进一步推动中国半导体产业的发展，为国内企业创造更多的机遇。在这一新的发展契机下，中国半导体产业将迎来更广阔的市场空间和更多的合作机会。
行业盛会：
各有关半导体行业厂商：2024年12月11～13日，2024重庆国际半导体及应用技术展览会将亮相重庆国际博览中心（悦来），作为西部最大的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全球超过600家企业参加，期待您的莅临。
2024重庆国际半导体及应用技术展览会将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。
展会同期将召开半导体行业高层论坛，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，届时，热忱欢迎国内外的半导体厂商及其相关行业人士前来参观与交流。
参展理由：
规模优势，结识新经销商和买家：为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过30000人次，采取强势的全球招商宣传模式，将整合历届展会的数据库，重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。
无缝对接，邀请国内外客商：在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌，将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。
开拓市场，巩固已有的市场份额：一次参展全年享受线上、线下综合宣传，宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式，一次参展多重惊喜。紧跟最新市场发展动态，分享互动，特设一对一贸易配对会，诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人，观众来自全球30多个国家和地区，安排一对一的见面洽谈，提高您产品销售的绝佳途径。
谁来参观：
1、半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；
2、5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池等;
3、3C笔电、消费电子、移动通讯、智能制造、智慧工厂等;
4、航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人等;
5、政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表等;
赞助方案 ：
为方便知名企业借助本次展会的国际影响力，展示企业实力、提升品牌形象，组委会特设展会赞助方案。高效赞助方案，将给您在展前、展中、及展后带来更多商机、增强参展效果。
特设四个级别：钻石级、白金级、金牌、银牌（详细方案备索）。赞助商将得到如下收益：
● 通过有效市场曝光更多接触目标客户 ● 比竞争对手获取更高的曝光率
● 以行业领先者的姿态参与行业盛会 ● 提升品牌形象及认识度
● 通过新的平台建立销售网络，增加贸易机会 ● 得到更多的采购商及专业卖家资料
组委会联系方式：
电 话：15523708492
QQ：747852956
E-mail：747852956@qq.com
联系人：张东旭
开幕日期：2024-12-11
结束日期：2024-12-13
展会地点：重庆国际博览中心
半导体技术是现代科技中的核心部分，其应用范围非常广泛，涉及许多不同的领域。在新能源、电动车和数字经济等领域，半导体技术也扮演着非常重要的角色。十四五”期间，我国将聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持，充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合。未来，我国将以技术和产品发展相对成熟的SiC、GaN材料为切入点，迅速做大第三代半导体产业规模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封装、设备和应用等第三代半导体产业链重点环节，加强产学研联合。
随着国内半导体行业的不断研究和技术的不断突破，我国已经成为全球半导体制造业的最大消费国之一。在未来几年内，我国将成为全球最大的半导体市场。这也就意味着，我国将承担起推动全球半导体行业发展的重要角色，并在未来几年中成为全球半导体行业的一个关键发展趋势。半导体行业在未来几年中将继续保持稳定增长，并在全球经济中扮演着越来越重要的角色。
根据工业和信息化部印发的《关于加快推进工业转型升级、建设世界一流水平集成电路设计制造基地的意见》(简称“十三条”)，未来5年内全国将有100多家重要企业获批布局。这将进一步推动中国半导体产业的发展，为国内企业创造更多的机遇。在这一新的发展契机下，中国半导体产业将迎来更广阔的市场空间和更多的合作机会。
行业盛会：
各有关半导体行业厂商：2024年12月11～13日，2024重庆国际半导体及应用技术展览会将亮相重庆国际博览中心（悦来），作为西部最大的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全球超过600家企业参加，期待您的莅临。
2024重庆国际半导体及应用技术展览会将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。
展会同期将召开半导体行业高层论坛，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，届时，热忱欢迎国内外的半导体厂商及其相关行业人士前来参观与交流。
参展理由：
规模优势，结识新经销商和买家：为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过30000人次，采取强势的全球招商宣传模式，将整合历届展会的数据库，重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。
无缝对接，邀请国内外客商：在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌，将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。
开拓市场，巩固已有的市场份额：一次参展全年享受线上、线下综合宣传，宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式，一次参展多重惊喜。紧跟最新市场发展动态，分享互动，特设一对一贸易配对会，诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人，观众来自全球30多个国家和地区，安排一对一的见面洽谈，提高您产品销售的绝佳途径。
谁来参观：
1、半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；
2、5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池等;
3、3C笔电、消费电子、移动通讯、智能制造、智慧工厂等;
4、航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人等;
5、政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表等;
赞助方案 ：
为方便知名企业借助本次展会的国际影响力，展示企业实力、提升品牌形象，组委会特设展会赞助方案。高效赞助方案，将给您在展前、展中、及展后带来更多商机、增强参展效果。
特设四个级别：钻石级、白金级、金牌、银牌（详细方案备索）。赞助商将得到如下收益：
● 通过有效市场曝光更多接触目标客户 ● 比竞争对手获取更高的曝光率
● 以行业领先者的姿态参与行业盛会 ● 提升品牌形象及认识度
● 通过新的平台建立销售网络，增加贸易机会 ● 得到更多的采购商及专业卖家资料
组委会联系方式：
电 话：15523708492
QQ：747852956
E-mail：747852956@qq.com
联系人：张东旭
联系方式
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地址：郑州市金水区北环路180号院中建大厦A座4楼402号
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传真：郑州华美包装制品有限公司
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