IASF 2025深圳国际先进半导体材料展览会
International Advanced Semiconductor Materials Exhibition
2025年4月9-11日 深圳会展中心
大会主题:“智领未来,芯动全球”
组委会:向先生 133 8158 5596(同微) E-mail:sales1expo@126.com
![](http://www.fairglobal.com.cn/file/upload/202407/17/150405632552.jpg)
展会背景:
随着科技的飞速发展,半导体材料作为电子信息产业的核心基础,其重要性日益凸显。近年来,全球范围内对半导体材料的需求持续增长,特别是在消费电子、电力电子、汽车电子等领域的应用日益广泛。深圳作为中国乃至全球的半导体产业重要聚集地,具备举办国际先进半导体材料展览会的良好条件和产业基础。
IASF 2025旨在汇聚全球半导体材料领域的优质企业、专家学者和业界精英,共同探讨行业前沿技术、交流最新成果、推动产业发展。展会将涵盖半导体材料、设备、工艺、应用等全产业链的展示与交流,为参展商和观众提供一个专业、高效、国际化的交流与合作平台。
展会时间:
2025年04月7-8日(布展)
2025年04月9-11日(展览)
2025年04月11日下午(撤展)
地点:深圳会展中心(深圳市福田区福华三路)
2大展馆、6大主题展区、30000+平方米展出规模、350+国内外品牌参展商、30000+专业观众
参展范围:
半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;
第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;
封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;
晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等;
参展费用:
(一)展位配置:标准展位9平方米起租,光地面积36平方米起租。标准展位的基本设施与服务包括:三面围板(3×3×2.5m)、地毯、两盏射灯、一张洽谈桌(1×0.75×0.455)、两把折椅、单项电源插座(5A/220V)、参展单位(中/英文) 楣板一条。光地仅提供场地,其它一切费用自理。
(二)展会以先申请、先付款、先安排展位为分配原则。
(三)展位费用标准(含票*):9平方米展位(标准展位15800元)(豪华展位16800元)(空地展位1600/㎡);18平及以上以9平方米一个基础以此类推。
联系我们:
联系人:向先生 133 8158 5596(同微)
咨询qq:3399383681
E-mail:sales1expo@126.com
International Advanced Semiconductor Materials Exhibition
2025年4月9-11日 深圳会展中心
大会主题:“智领未来,芯动全球”
组委会:向先生 133 8158 5596(同微) E-mail:sales1expo@126.com
![](http://www.fairglobal.com.cn/file/upload/202407/17/150405632552.jpg)
展会背景:
随着科技的飞速发展,半导体材料作为电子信息产业的核心基础,其重要性日益凸显。近年来,全球范围内对半导体材料的需求持续增长,特别是在消费电子、电力电子、汽车电子等领域的应用日益广泛。深圳作为中国乃至全球的半导体产业重要聚集地,具备举办国际先进半导体材料展览会的良好条件和产业基础。
IASF 2025旨在汇聚全球半导体材料领域的优质企业、专家学者和业界精英,共同探讨行业前沿技术、交流最新成果、推动产业发展。展会将涵盖半导体材料、设备、工艺、应用等全产业链的展示与交流,为参展商和观众提供一个专业、高效、国际化的交流与合作平台。
展会时间:
2025年04月7-8日(布展)
2025年04月9-11日(展览)
2025年04月11日下午(撤展)
地点:深圳会展中心(深圳市福田区福华三路)
2大展馆、6大主题展区、30000+平方米展出规模、350+国内外品牌参展商、30000+专业观众
参展范围:
半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;
第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;
封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;
晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等;
参展费用:
(一)展位配置:标准展位9平方米起租,光地面积36平方米起租。标准展位的基本设施与服务包括:三面围板(3×3×2.5m)、地毯、两盏射灯、一张洽谈桌(1×0.75×0.455)、两把折椅、单项电源插座(5A/220V)、参展单位(中/英文) 楣板一条。光地仅提供场地,其它一切费用自理。
(二)展会以先申请、先付款、先安排展位为分配原则。
(三)展位费用标准(含票*):9平方米展位(标准展位15800元)(豪华展位16800元)(空地展位1600/㎡);18平及以上以9平方米一个基础以此类推。
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联系人:向前
地址:广东省广州市海珠区阅江中路382号
手机:13381585596
电话:13381585596
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