2024年12月4号中国深圳半导体展会|集成电路、第三代半导体展览会
China(Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2024
时 间：2024年12月4～6日
地 点：深圳国际会展中心(宝安)
发展前景：
中国政府对于半导体行业的扶持，早在2015年，政府便将半导体等行业纳入“中国制造2025”计划的璀璨星群，予以重点培育。《国家集成电路产业发展推进纲要》如同航标，为行业指明方向，至2030年，中国集成电路产业链的主要环节将与国际先进水平并驾齐驱，一批企业将跃入国际的领跑梯队。
回望过去，第一、二代半导体的辉煌历史，犹如古老的史诗，被欧美和日韩的巨擘们所书写。而今，中国政府和业界正携手并肩，向着最新一代半导体领域的巅峰发起冲锋，力求在这新的篇章中，为中国赢得更高的地位和更响亮的话语权。
详询主办方刘先生（同微）
130（前三位）
2313（中间四位）
0315（后面四位）
巨大的需求与有限的供应，在中国这片土地上，为半导体行业的发展绘制了一幅波澜壮阔的画卷。尽管外围环境变幻莫测，但半导体行业依旧如同磐石般坚定，其长期的发展潜力如同涓涓细流，汇聚成澎湃的江河，这一趋势将在未来的岁月里持续激荡。
为了更好地推动半导体行业的繁荣，在国家各级主管部门的鼎力支持下，2024中国(深圳)国际半导体展览会将于2024年12月4日至6日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）璀璨启幕。本次盛会，以“突出品牌、开拓创新、注重实效”为宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和卓越的服务，为广大参展商呈现一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台。这将是一场半导体行业的顶级盛宴，规模宏大、价值连城、权威无匹，我们热切期待您的莅临，共同见证这场科技与未来的辉煌交响。
粤港澳大湾区汇聚两区一省九市的优质资源，将建设成为具有全球影响力的国际科技创新中心、世界级先进制造业和战略新兴产业集群区，将成为继美国纽约、旧金山、日本东京之后的第四个世界一流湾区。
创新能力最强和最开放的城市群，发展潜力巨大传统制造业聚集地：汽车制造、新能源汽车、半导体、家用电器、消费电子、电子信息及装备制造、5G材料、智能制造、高性能材料、节能环保等。
展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
3、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
4、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
5、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
半导体行业正迎来前所未有的发展机遇，成为科技创新的重要驱动力。随着5G、人工智能等技术的快速发展，半导体行业的需求呈现出爆发式增长。
2022年全球功率半导体市场规模达481亿美元，预计至2024年将增长至522亿美元，年复合增长率约为5.46%，增长平稳。中国作为全球最大的功率半导体消费国，贡献了约40%的功率半导体市场。国内2022年市场规模为191亿美元，预计至2024年市场规模有望达到206亿美元。
参展提示 ：
1．索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章回传至组委会。
2．参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号，汇款后将汇款底单回传至组委会以便核查；如在规定时间内未能及时付款，组委会将不保留原定展位。
3．展位顺序分配原则：“先申请，先付款，先安排”。
4．为了保证大会整体形象，组委会保留调整部分参展商展位的最终权力。
组委会联系方式：
电 话：130 2313 0305
QQ：2521136721（请说参加深圳半导体展）
E-mail：2521136721@qq.com
联系人：刘 毅
手机：13023130305
电话：13023130305