2024中国国际集成电路产业与应用博览会IC Expo

活动背景

中国集成电路将顺势而为，逆势崛起

“十四五”期间，我国半导体产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破和应用。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业互/物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长。据预测，到2030年我国的半导体市场供应将达到5385亿美元，依然为全球最大，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。

上海，增强集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态

上海在“十四五”期间要增强集成电路产业自主创新能力，努力打造完备产业生态，加强前瞻性、颠覆性技术研发布局，构建上海集成电路研发中心等为主要支撑的创新平台体系，围绕国家重大生产力布局，推动先进工艺、特色工艺产线等重大项目加快建设尽早达产，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、EDA设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强长三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，带动全国集成电路产业加快发展。

中国国际集成电路产业与应用博览会呼之欲出

随着数字化转型和 5G 的商用化推广，智能终端、自动驾驶、人工智能、物联网的发展将越来越快，芯片的类型、规格也会越来越多。对集成电路设计企业而言，不仅要面对产品迭代加速、客户诉求演进的挑战，由于全球疫情及国际形势造成的影响，还要应对需求波动巨大与制造周期进一步拉长的“供应链”危机。

中央经济工作会议明确指出，要增强产业链供应链自主可控能力，国家集成电路发展相关规划也要求全面提升和改变产业生态。从国家到企业，尤其是崛起当中的中国集成电路设计行业，都要积极应对，化危为机。为此，2024中国国际集成电路产业与应用博览会将以设计和应用为重心，从供需配套入手，集合供应链和分销采购多功能，为企业创造交流的平台，助力半导体行业发展。

主题展区

1、集成电路技术与产品

“十四五”规划强调要加快高端芯片等领域关键核心技术突破和应用，以及集成电路设计工具、集成电路先进工艺和IGBT、MEMS、MCU、CPU、嵌入式、存储等特色工艺突破，和先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展等，都为集成电路设计创新与产品出新创造了广阔的空间。

2、集成电路赋能热点应用与方案：物联网、汽车电子、特种电子、电机驱动、工业控制

5G、物联网、AIoT、大数据、自动驾驶技术等新兴技术催生了新产业、新业态、新模式，推动全球制造业的产业格局显著调整。特种电子元器件是国防科技工业的重要基础，是国家先进制造业创新体系的重要力量，直接对我国综合国力及尖端科技技术的发展起到重要作用。中国制造业发展进入新时代，由高速发展转到高质量发展，核心技术自主创新是我国高质量发展的重要内容。在新时代发展需求和国内、国际形势下，将给集成电路设计企业带来大规模的市场需求。

展示内容：

E2馆：IC设计、IC制造、IC封装测试

IC设计：移动处理器、射频/基带芯片、电源管理芯片、存储芯片、CPU、存储器、MCU、DSP、电机驱动芯片、模拟IC、FPGA、AD/DA、纹识别芯片、第三代半导体、IC工具与服务、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、功率模块等；

IC设备和材料：晶圆制造设备（光刻机、CVD 设备、刻蚀机、PVD 设备）测试设备、封装设备、半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备、材料等；

IC制造：晶圆制造工艺（热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨和清洗）

IC封装测试：BGA、WLP、SiP 等先进封装技术、MEMS和传感器封装。

E3馆:集成电路赋能热点应用与方案

汽车电子、特种电子、5G、AI、IoT场景应用、物联网、电机驱动、工业控制等

E4馆:2024中国国际第二十八届小电机技术、磁性材料技术展览会

各类电机、电机控制系统及装置类、各类磁性材料、特种机器人等

知名厂商[HA1] ：

论坛活动

技术论坛：

电机驱动芯片技术研讨会

MCU生态大会

中国半导体设备与核心部件新进展论坛

汽车电子产业链主题论坛

智能汽车芯片前瞻技术论坛

AI硬件加速器大会

特种电子集成电路与元器件自主创新发展论坛

5GAIoT产业峰会

传感器技术研讨会

微特电机暨特种机器人创新发展论坛

供需对接会：

特种电子集成电路与元器件供需对接会

新产品新技术发布：

新产品新技术发布会：IC专场

创新评选：

《本土MCU新锐十强》排行榜发布

行业聚会：

2024年电子工程师嘉年华

人物	话题
陈骋，复旦大学网络空间国际治理研究基地特邀研究员	细品“芯片法案”
王鹏，上海复旦微电子集团股份有限公司	“芯”起点，新未来，复旦微电 MCU 的国产化之路
潘钰霏，崇伯半导体猎头创始人	芯片人的 2023
林奇锋，广州菲克斯达半导体有限公司 总经理	AI 视觉检测技术在半导体制程的运用
杨晴 ，陕西维视智造科技股份有限公司 解决方案经理	AI 工业视觉在半导体行业的应用
何小庆，知名的嵌入式系统专家，嵌入式系统联谊会秘书长	嵌入式技术发展的三个趋势
雷江峰，澎湃微电子市场总监	品质奠定基石，创新打造未来
李艳，RT-Thread 全球社区运营经理	RTOS 引领嵌入式产业 " 智 " 造升级 !
丘宁冰，创芯工坊联合创始人及市场总监	创“芯”固件加密与安全交付新模式
王娜，北京北方华创微电子装备有限公司战略发展副总裁	国产装备助力算力时代先进封装产业腾飞
聂佳相，江苏微导纳米科技股份有限公司资深销售总监	原子层沉积技术在半导体中的应用
叶国光，无锡邑文电子科技有限公司副总经理	第三代半导体8英寸薄膜刻蚀设备
沈文杰，浙江晶盛机电股份有限公司研发副总监	半导体关键设备国产化进展
周许超，上海微电子装备（集团）股份有限公司光学检测平台副总经理	基于先进光刻技术的精密半导体量检测设备
李树瑜，天津吉兆源科技有限公司总经理	多种双频匹配器在半导体设备上的应用
周蕾，上海华湘计算机通讯工程有限公司总经理	光伏半导体射频电源研发生产老化用设备
粟放，厦门宇电自动化科技有限公司副总经理	高精度智能温控器赋能半导体制造
叶乐志，北京工业大学副教授	半导体封装测试设备国产化进展
李晋湘，华大半导体有限公司总工程师	国产设备应用新进展
卢万成，上海市汽车工程学会汽车电子电器专委会副主任	车规级芯片供应链现状与优化策略
陈大为，中国电子技术标准化研究院副总工程师	车规芯片可靠性问题现状
金星，上海汽车芯片工程中心首席技术官	车规芯片国产化的策略与尝试
曹书峰，上汽·智己汽车域控制器专家	面向智能化电子架构的超算芯片需求
张弘毅，上海磐易科技有限公司CEO	软硬协同挖掘芯片潜力
范添彬，芯来智融半导体科技（上海）有限公司车规功能安全经理	通过车规ISO 26262的RISC-V 处理器IP
赵林祥，合肥杰发科技有限公司高级产品经理	驾舱融合趋势下的汽车SoC芯片布局
王李冬子，深圳阜时科技有限公司CTO	量产和降本，面向全固态激光雷达的国产面阵SPAD芯片全解析
何积生，爱亚系统开发（上海）有限公司（IAR）高级客户经理	IAR全面助力车规芯片安全应用开发
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展位价格：

标准展位（3m×3m）：15000元/间

光地展位（36㎡起租）：1500元/㎡

专业买家

•     行业买家：5G、AI、IoT、汽车电子、特种电子、电机、工业互联网行业观众应邀到会

•     地域组织：三省一市（上海、江苏、浙江、安徽）组团买家主要来自于当地大型制造企业、电子学协会会员单位、当地高新科技园区企业和各地分销商

•     组团观众：预计约15+个参观团，1000+位采购到场

•     买家采购专场活动：现场组织松下、日立等采购专场活动与重点参展商会面

•     产业活动：通过多场产业活动，邀请行业采购技术参会的同时，也制造企业参会，加强供应链自主可控能力

展会增值服务

提升参展效果、助力企业品牌塑造

•     买家配对：通过精准定位采购商的需求和展商的产品，为参展企业带来更加优质的采购商洽谈机会

•     VIP买家团邀请：组委会将主动邀请成都及周边地区的大型企业以及园区企业的中高层技术采购工程师到展会现场采购、参观

•     展商自邀请客户之礼遇：对于您推荐的重点目标观众，我们将特别为他们准备免费周到的接待安排

•     专业技术演讲：通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题

•     重点传媒专访：我们将邀请行业内最权威的一些媒体到现场，您可以向我们预约行业内VIP媒体对企业新品、技术和业内重要人物的专访

•     展会快讯专访：展会期间我们每天都将推出展会快讯，面向到场所有的观众、展商免费派发，受众面广

•     广告机会：官方网站和电子通讯中的banner广告等发布机会

•     新品推广：官网、专业媒体、微信等渠道推广参展商的新品

•     微信推广：官方微信数万级的粉丝将在开展前接到新品咨询

联系人：王青山
地址：北京海淀区西三环北路72号世纪经贸大厦A座28层
手机：13811553498
电话：010-63939866
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