2024深圳导热散热材料展|散热设备展|散热风扇展会

2024第二十六届中国国际高新技术成果交易会(高交会)

导热散热材料及设备专区

时间：2024年11月14-16日

地点：深圳国际会展中心(宝安馆)

联系方式：

E-mail：2100343293@qq.com

联系人：徐 妍159 8923 3176 Wechat

创新驱动发展   智慧赋能未来

主办单位

商务部

科学技术部

工业和信息化部

国家发展改革委

农业农村部

国家知识产权局

中国科学院

中国工程院

深圳市人民政府

联合承办单位

中国机电产品进出口商会

科技部机关服务中心

工业和信息化部国际经济技术合作中心

全国农业科技成果转移服务中心

中国专利保护协会

中科院广州分院

中科院深圳先进技术研究院

国家信息中心

亚洲数据集团

中招国际会展(北京)有限公司

组织单位

广州一流展览服务有限公司

※ 展览概述

随着5G技术要求大数据高性能运算，高功耗高热流密度对电子设备的热管理提出挑战，并促进了导热散热材料的市场需求。石墨片、导热膏、铜箔等传统散热材料在5G时代量价齐升，导热特性要求也急剧提高。超薄热管，VC均热板，相变材料，碳纤维导热片等新型导热散热材料也得到广泛应用。热管理产品及解决方案迎来蓬勃发展期。5G基站、数据中心等大功率设备领域的散热方案，正加快从热管散热器往新型吹胀板、VC散热器、内循环液冷等高热通量散热方案转变,导热散热带来新的产业机遇。

为进一步推动导热散热行业交流互动，强化导热散热行业的合作意识，实现相互促进、共同发展，2024高交会导热散热材料及设备专区展将于2024年11月14-16日在深圳国际会展中心(宝安馆)盛大举办，展会隶属于第二十六届中国国际高新技术成果交易会专区之一，专注于整合导热散热材料及设备领域创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为导热散热材料及设备企业品牌推广、产品展示、交流合作提供一站式解决方案，服务国家战略，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的行业品牌盛会，展会遵循市场发展趋势，给国内外导热散热材料及设备行业创造提升品牌名度和开拓市场的一个契机。充分发挥其传递市场信息与交流技术的窗口作用，把脉行业发展方向。共享国际化大平台，共拓导热散热材料及设备产业大市场，让我们携手同行，共创商机。

高交会集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体。经过多年发展，高交会已成为中国高新技术领域对外开放的重要窗口，有“中国科技第1展”之称，是中国乃至全世界颇具影响力的品牌展会。高交会在推动高新技术成果商品化、产业化、国际化以及促进国家、地区间的经济技术交流与合作中发挥着越来越重要的作用。导热散热材料及设备专区作为高交会的重要组成部分，发挥高交会在国际科技交流合作和科技成果产业化等方面的积极作用，为全球导热散热材料及设备企业提供高品质、国际化、综合性的展览体验平台。将更深度探寻导热散热材料及设备产业高质量发展转型实施路径，更聚焦打造优化产业链供应链布局的交流合作，更直观展现导热散热材料及设备与时尚元素交融带来的感官冲击，更着力构建以科技创新和融合创新为核心驱动的导热散热材料及设备产业生态圈，描绘未来导热散热材料及设备及创新应用科技给人们生活带来的无限可能。

※ 高交会优势

● 品牌展会，国际平台：高交会是目前中国规模颇大、较具影响力的科技类展会，是中国乃至世界颇具影响力的品牌展会，是深圳市一张亮丽的名片。

● 厚重的历史沉淀，领导的殷切期望：高交会1999年至今已成功举办了25届，一直被誉为“中国科技第1展”，多位国家领导人先后莅临高交会参观指导，出席历届高交会国家的领导人有：ZRJ、WBG、WY、ZPY、HLY、汪洋、刘延东及多位全国政协领导。

● 助力企业腾飞，跨国名企荟萃：高交会为众多企业带来良好收益。微软、IBM、索尼、高通、三星、惠普、西门子、东芝、甲骨文、LG、日立、松下、中国建筑等60多家跨国公司先后多次参展，腾讯、华为、金蝶、科大讯飞、大族激光、同洲电子等一大批中国民营企业从这里走向世界。

● 行业大咖云集，引领行业发展：透过大会举办的各种论坛、行业研讨会、互动分享会以及技术与产品发布会等活动，获得行业内新动向和发展趋势，参与技术交流，把握行业趋势。

● 海内外媒体关注，服务专业多元：每届展会有近200家海内外媒体的约1500多名记者参与报道。不仅包括中国媒体，也有来自海外的主流平面媒体及众多网络专业媒体。

● 蕴含商机，扩大商务交易：国际商务平台，全球买家、投资商云集，政府、科研机构和商业领袖汇聚，商机无限；即将投放市场的新兴科技产品、颠覆性技术，启迪新的创业方向、商业模式及投资机会。

※ 展品范围

一、导热填料

◆ 无机非金属：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍、石墨、炭黑等；

◆ 金属粉体：铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉、钠钾合金、铅铋合金、镓铟合金、液态金属原液等；

◆ 化工原料：有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂及化工原料等。

二、电子封装材料

◆ 金属：铝、铜(铍铜)、钨/铜、钼/铜、硅/铝、铍/铝、泡沫金属/多孔金属，橡胶等；

◆ 陶瓷材料：氮化铝、氧化铝、氧化锆、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物，玻璃等。

三、导热散热材料

◆ 热界面材料：导热矽胶布、薄膜/胶带、导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热灌封胶、导热垫/碳纤维导热垫、聚合物基复合导热材料，液态金属，导热灌封胶等；

◆ 陶瓷基板：氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氮化硅(Si3N4 )、氧化铍(BeO)；碳化硅(SiC)、氮化硼(BN)等；

◆ 热沉材料：金属/合金(半固态压铸件)；金刚石/铜、金刚石/铝等复合材料，石墨/铜、石墨/铝等复合材料，金属基复合材料等；

◆ 导热高分子：导热塑料(PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK)、导热绝缘塑料，导热橡胶等；

◆ 碳材料：石墨膜(PI膜)、碳纳米管、碳纤维短纤、石墨烯导热膜、金刚石材料等；

◆ 相变材料(储热)：石蜡、脂肪醇、脂肪酸、烷烃基合金；熔盐、盐水合物、共晶混合物等；

◆ 隔热材料：气凝胶材料(碳基、二氧化硅、二氧化锆、氧化铝等)、碳毡、复合硅酸盐材料等。

四、导热散热组件

◆ 热管/均热板，覆铜板，功率器件(碳化硅、氮化镓、氧化镓、MOSFET、IGBT)及模块等；

◆ 散热风扇配件：铜、铝制品、铝器材、散热型材、铁散热片、钣金、五金冲压件、机箱、散热垫、翅片管、导热管、导热板、散热模块、触控板、风扇网罩、风机、电机、马达、风扇自动组装机、散热器焊接等；

◆ 散热设备：液态金属散热器、型材散热器、散热风扇、散热模组、热导管、插片散热器、插针式散热器、机箱一体化散热器、水冷散热器、电阻散热器、LED散热器、CPU散热器、IGBT散热器、电焊机散热器、肋片式散热器、变频散热器、热管散热器、叉指形散热器、液冷散热、组合散热器、固态继电器用散热器、大功率晶体管散热器及相关配件等。

五、分析与检测：分析仪器、激光导热仪、导热分析仪、导热系数仪、热膨胀仪、电子热测试仪、风量风压测试仪、激光导热系数测量仪、材料强度试验机、热物性测量设备等。

六、加工设备：压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机;切卷机;分切机、精密裁切机、自动化分条机、导热材料生产设备、数控卷材裁切设备，数控机床设备、自动化生产线和热传实验室、整套工艺及定制设备等。

七、热设计：热仿真模拟/热设计软件等。

八、数据中心液冷散热技术

◆ 液冷数据中心运维实践案例；冷板式液冷传热强化技术、浸没式液冷传热强化技术、两相流(泵送)冷却技术、数据中心液冷系统热仿真、浸没式液冷材料兼容性；

◆ 快速连接器技术、制冷剂、漏液检测技术、智能流体分配技术、智能温度监控技术；

◆ 数据中心的应用：模块化数据中心、数据云箱、机房解决方案、蓄电池、电能存储、机房专用空调及新风系统、UPS不间断电源、安防、综合布线、绿色数据中心、数据中心维护等系统与解决案等。

九、精密陶瓷暨IGBT产业链：精密陶瓷、陶瓷基板、陶瓷器件及材料、金属材料、助剂、耗材、生产设备、IGBT材料、IGBT设备及配件等。

欢迎业界同仁踊跃报名参展，现正接受申请，请速与我们联系，索取参展合同及展位平面图！充分利用CHTF 2024，巩固您的市场地位！