2024年日本国际半导体设备及材料展览会

展会英文名称：SEMICON JAPAN

展会时间：2024年12月11日-13日

展会地点：日本-东京-东京国际展览中心

主办单位：SEMI Japan

展会简介：

SEMICON JAPAN作为亚洲最大的半导体展会之一，每年吸引了来自世界各地的数千名参与者，包括半导体制造商、供应商、研发机构、投资者以及相关产业的专业人士。该展会提供了一个独特的机会，让全球半导体社区能够汇聚在一起，分享最新的技术、趋势和市场动态，促进业务合作和技术创新。

每年一届的日本半导体展会在日本东京有明会展中心展出，该展是由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。该展集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。

上届展会规模：参展企业700多家，参展观众10584人。

上届展商

知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz(Germany)GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。

市场介绍

上世纪80年代，通过实施超大规模集成电路计划(VLS)，日本半导体产业获得了飞跃式发展，成为世界半导体产业强国之一。进入90年代后，日本半导体产业MAKE YOU RICHER受到内部的体制弊端和外部的激烈竞争的挑战，发展速度明显趋缓，在全球半导体产业中的地位不断下滑。近年来，随着日本经济开始出现好转，半导体行业设备投资迅速增长，产业呈现复苏迹象。

积极为半导体产业制定发展规划，是日本政府支持本国半导体产业发展蕞主要的体现。从早期的超大规模集成电路计划(VLSI)、“超前端电子技术开发计划”到新一代半导体的研究计划“飞鸟计划”(ASUKA)、"未来计划”(MIRAL)以及“SOC基础技术开发计划”(ASPLA),均反映了通过政府部门牵头、企业和研究机构参与，进行半导体关键基础技术研发，生产验证、推动工艺标准化的努力。

展品范围：

l半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商；

l半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件；

l半导体设备：工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统等。